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設(shè)備主要可用于檢測(cè)手機(jī)中框、后殼、屏幕玻璃、手機(jī)包裝盒、等需要多面檢測(cè)的產(chǎn)品上。機(jī)械手將產(chǎn)品從托盤中取出,經(jīng)過相機(jī)進(jìn)行視覺對(duì)位后,放入檢測(cè)區(qū)域。檢測(cè)區(qū)域可做任意平面角度旋轉(zhuǎn)。完成檢測(cè)后,再由機(jī)械手取出,根據(jù)檢測(cè)情況,放入OK/NG料盤中。
可檢測(cè)項(xiàng)目:產(chǎn)品正面尺寸,側(cè)面尺寸、缺陷、一維碼、二維碼、印刷字符缺陷等。
檢測(cè)精度:正面相機(jī)100*150 0.05mm
側(cè)面相機(jī) 10*20 0.01mm
測(cè)試速度:0.2S/PCS
設(shè)備速度:……
參考案例:
手機(jī)中框檢測(cè),測(cè)量?jī)?nèi)部螺絲孔、切削位置尺寸、側(cè)面音量鍵孔尺寸、耳機(jī)、充電孔尺寸。檢測(cè)時(shí)間時(shí)間 5S/PCS
配置參數(shù):
檢測(cè)效率 | 1000PCS/H |
適用范圍 | 尺寸小于180*120(mm)零組件 |
測(cè)量系統(tǒng) | 日本基恩士相機(jī)系統(tǒng) |
控制系統(tǒng) | 基恩士PLC控制器+工業(yè)電腦+EPSON機(jī)械手 |
檢測(cè)精度 | 最高可達(dá)5um |
材料要求 | / |
設(shè)備功率 | <2KW |